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Offerta di lavoro - Senior HW electronic Designer - Roma (RM) (844361)

MBDA Italia Spa

Lavoro: Ingegneri e professioni assimilate (1 posti), Ingegneri elettronici (1 posti)

Tipologia di contratto: Non definito

Sede di lavoro: ROMA (RM)

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Caratteristiche

Descrizione:

Requisiti:
  • Laurea magistrale in ingegneria elettronica, o esperienza equivalente
  • 3-5 anni esercitando le competenze di cui al quadro successivo
  • Esperienza di Requirement Analysis
  • Esperienza di Simulazione prelayout in ambiente Spice
  • Esperienza di PCB Design in ambiente Mentor Expedition (gradita), e/o Altium, e/o OrCAD Capture/Allegro.
  • Conoscenza di Signal & Power Integrity su high speed digital systems
  • Conoscenza di Design for Testing e Manufacturing (ottimizzazione delle tecniche e dei processi di realizzazione di PCBA)
  • Project Management in ambito elettronica
  • Conoscenza avanzata della strumentazione elettronica digitale di analisi (DSO, SNA/VNA, DMM, etc..) e generazione (AWG, Pulse/Pattern Generator, PSG, etc…)
  • Conoscenza avanzata dei protocolli EIA-RS-232/422/485; SPI; CAN; I2C/SMBUS; etc..
  • Conoscenza gradita degli standard MIL
  • Conoscenza gradita delle tecniche di Fault Analysis e Reverse Engineering di schede elettroniche complesse
  • Conoscenza gradita delle tecniche di JTAG-Boundary Scan per schede elettroniche complesse (es. XJTAG tool)
  • Conoscenza base di programmazione di FPGA (Xilinx/Intel family) in linguaggio VHDL
  • Conoscenza base di programmazione di microcontrollori
  • Conoscenza gradita di Matlab e Simulink
  • Inglese scritto e parlato.
  • Capacità di autonomia ed intraprendenza.
  • Capacità e disponibilità a lavorare in gruppo.
  • Capacità di gestire tempi e costi delle forniture
  • Capacità di organizzare le attività di un piccolo team di lavoro

Mansioni:
  • Analisi delle specifiche e individuazione delle soluzioni architetturali e circuitali aderenti
  • Progettazione elettronica di dettaglio
  • Simulazione prelayout in ambiente SPICE o equivalente
  • PCB design in ambiente CAD (Siemens Xpedition, e/o Altium e/o Cadence OrCAD)
  • Simulazione post-layout: Signal & Power Integrity con particolare focus su sistemi digitali high speed
  • Gestione avanzata dei principali formati di data-exchange per PCB ( Gerber/ODB++) in ambienti dedicati ( es. GerbTool, CAM350, etc..)
  • Stesura, analisi e aggiornamento della documentazione tecnica.
  • Gestione del ciclo di vita del prodotto.
  • Verifiche e indagini tecniche funzionali e prestazionali in laboratorio e sul campo.
  • Gestione dei sub-fornitori e delle sub-forniture

Tipo orario:

Non definito

Richiesta trasferte:

No

Sede di lavoro prevista:

Roma (RM) - ROMA

Offerta valida fino al 05 giugno 2026
Offerta valida fino al 05 giugno 2026